Водещи новини
Huawei планира суперклъстери от милион AI процесора
Новите чипове за изкуствен интелект на компанията ще станат готови през 2027 г.
Актуални новини в категория Компоненти от различни български и световни източници.
Водещи новини
Новите чипове за изкуствен интелект на компанията ще станат готови през 2027 г.
Анализи
Цените са високи, но не това измъчва сектора - недостигът е по-голямата болка на пазара
Водещи новини
Високата плътност се постига чрез технология за вертикално подреждане
Водещи новини
MediaTek пуска новия Dimensity 9600 Pro – най-производителната SoC досега
Водещи новини
Сървъри, базирани на чипа, ще се появят в Япония и Европа през 2027 г.
Водещи новини
Компанията сменя стратегията - ще се съсредоточи върху по-печеливши продукти
Водещи новини
Поскъпването през август се оказа недостатъчно за производителите
Водещи новини
Цените на някои модели скочиха с над 20% за няколко седмици
Водещи новини
Фалшиви търговци прилагат ловки тактики за измама на потребителите
Водещи новини
Дори маркировките на чиповете вътре в модулите изглеждат истински
Водещи новини
Новият 11-ядрен чип ще поддържа s390x и Arm инструкции без емулация
Водещи новини
Очаква се акцентът да падне върху Nvidia DLSS 4.5 Ray Reconstruction
Водещи новини
Новото поколение 12V-2×6 кабели идва с вградена защита от прегряване
Водещи новини
Моделите от висок клас вече поскъпват с бързи темпове
Водещи новини
Моделът Muse Glimmer 30B на Meta работи с AMD-базирани РС
Водещи новини
Пуска на пазара нов PCIe 6.0 GP1 твърдотелен диск със 100 милиона IOPS в секунда
Водещи новини
Hynix и SanDisk публикуваха първите спецификации на HBF памет - кръстоска между NAND и HBM